Справочник радиодеталей, Скупка в Тюмень и Тюменская область

Справочник Радиодеталей - это описание типового лома радиоэлектронных изделий.

Лом электронных и радиотехнических изделий представляет сложный и многокомпонентный вид вторичного металлургического сырья. Основными компонентами лома являются железо (простая и нержавеющая сталь), алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамика, специальные сорта стекла и стеклокерамика, пластмассы и их композиции со стекловолокном.

Наибольшее количество драгоценных металлов сосредоточено в старых компьютерах, блоках управления военной техники и радиотехнических устройствах, а также в телекоммуникационном оборудовании. Электронные вычислительные машины, такие как ЕС, и начинается переработка электронного лома военного назначения являются основными источниками вторичного сырья.

В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины.

Количество драгоценных металлов в блоках управления военной техникой также огромно. Массовая доля драгоценных металлов составляет доли процента для ЭВМ и десятые доли процента для военной техники.

Относительно небольшое количество изделий и элементов электроники содержит основную массу золота и платиновых металлов.: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах.

Серебро присутствует главным образом в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях и предохранителях, хотя оно более рассредоточено.

До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа.

Контакты обычно выполняются из меди и ее сплавов, как правило, латуней и медно-никелевыми сплавами. Контакты вставляются в корпус на основе пластмассы или композита либо жестко запрессовываются в него.

Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.

Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.

Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах.

Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.

Для сборки этих изделий электроники чаще всего используется пайка или склеивание в типовые элементы замены (ТЭЗ) на плате.

Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик.

Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла.

В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.

Пластиковые или керамические корпусы обычно применяются для сборки микросхем. Позолоченные выводы соединяются с керамической пластинкой и жестко запрессовываются в корпус.

Материал выводов — железо-никелевый магнитный сплав типа «платинит» или «ковар». Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %.

Золото также присутствует в виде подложки под кристаллом кремния и специальных припоев. Пластмассовые корпуса микросхем изготавливаются из термопластичной пластмассы с наполнителем, составляющим 60-70% (тальк, асбест, кремнезем, глинозем).

Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина.

Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол.

Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %.

Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы.

Золото используется в транзисторах в качестве подложки под кристаллом и проводником. В среднем, золотосодержащие транзисторы содержат от 0,3% до 2% золота.

Материал крышки — никель или никелированный сплав, материал корпуса — железо-никелевый сплав.

Доля элементов электроники, содержащих значительное количество золота (0,5% и выше), незначительна, и их изъятие из лома позволяет извлечь до 90% всего золота в относительно богатом продукте.

Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны.

Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле.

Выемка серебросодержащих объектов целесообразна только для некоторых типов, так как серебро более распределено по электронному лому и часто недоступно (сопротивления, реле).

Оставшееся в ломе «труднодоступное» серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат «Североникель»).

Керамические конденсаторы на основе титанатов бария или стронция составляют основную часть изделий, содержащих палладий и платину.

Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины — преимущественно 0,3-0,6 %.

Палладий присутствует в качестве покрытия на некоторых типах разъемов (0,5-3% палладия), переменных сопротивлениях, а платина - в контактах реле.

Из работы с приборами и устройствами формируются типовые группы вторичного сырья, требующие специфических методов и технологий переработки.

Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, — типовые элементы замены (ТЭЗ), — реле, — блоки питания, — лампы.

В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, — микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе:

— конденсаторы керамические,

тантал-серебряные,

танталовые (ниобиевые),

электролитические, бумажные,

— сопротивления и резисторы,

— предохранители,

— транзисторы и транзисторные сборки,

— диоды,

— реле,

— трансформаторы,

катушки индуктивности,

— разъемы штыревые и ламельные.

На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота, (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков.

Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям.

Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.